高通发布骁龙5G模组方案:明年出样!

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IT之家2月27日消息 2018年2月27日,巴塞罗那,高通否认,正式发布Qualcomm骁龙 5G模组外理方案,旨在帮助这些希望以便捷的辦法 充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM),支持我们我们我们 歌词 在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组,高通旨在多样化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间,最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

全新5G模组外理方案在几块模组产品中集成了一千多个组件,通过优化进一步降低终端设计多样化性,加快部署并降低进入门槛。该深层集成的外理方案支持OEM厂商仅通过组合几块简单模组就可进行设计,外理了采用一千多个组件打造其终端的多样化性。高通提供的模组产品,集成了含有数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用外理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件,为OEM厂商提供优化的外理方案,支持我们我们我们 歌词 便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户还将受益于减少高达500%的占板面积。

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