5G手机还没来 高通就发布了第二代5G基带芯片

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2019-02-20 10:1000   Techweb     

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据外媒报道,2月19日高通发布了骁龙(Snapdragon)X55 5G基带芯片,是第一代X1000后续一代5G基带芯片。高通计划将在未来几个月向商务战略合作伙伴提供这款新调制解调器,配备这款调制解调器的首批设备将在今年年底前推出。而在绝大多数手机厂商还未发布第一代5G手机前,高通的做法可谓是“先发制人”。

第二代5G骁龙X55的主要特点是它的最大下载强度为:理论能否不能 不能达到每秒7千兆,而上一代的X1000的最大下载强度为每秒5千兆,几乎是40%的提升。而不可能 地理、无线电干扰和频谱等干扰因素下,在现实世界中不太不可能 看多任何接近什么理论极限的东西。

除了智能手机,高通声称X55的灵活性应该会使其更适合更广泛的设备。尽管X1000是为智能手机和Wi-Fi热点量身定制的,高通却花了更多时间,将X55的架构调整为更广泛的设备。高通表示:X1000尚无法在很多设备上使用。我们歌词 承认,“X1000在兼容性上是不太完美的架构”。