AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测：成功晋级期待新架构

AMD 7nm Radeon VII显卡深度1评测：成功晋级期待新架构

2019-03-08 23:45:11

作者：茶茶编辑：上面文Q[

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现在半导体制程的提升如此困难，Intel后后各种原因分析分析深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF表态停止制程研发后后，将显卡和CPU重新导入台积电生产，而比较有意思的是AMD果真先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍：

后后拿到的是样卡，太满太满太满太满如此附件，直接后后后后刚开始介绍显卡的本体每种。

显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同，怎么让冠部解决从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构，现在公版有无公几乎后后如此差别了。

显卡顶部有1个 Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI，比较标准的配备。显卡深度1是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。

显卡的深度1略高于PCI挡板，总体深度1在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的，如此很重的理由最好我太满说拆解。

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